VSD负压引流治疗Ⅱ度烧烫伤20例

日期：2013-08-29

【摘要】将VSD负压引流技术应用于20例不同深度及性质的烧烫伤创面(如浅Ⅱ度、深Ⅱ度及偏浅的小面积的Ⅲ度创面后发现，VSD护创材料技术具有加快浅Ⅱ度创面愈合时间，加快深Ⅱ度及偏浅的Ⅲ度创面肉芽形成的时间，为创面争取下一步植皮时间和成功创造良好的条件，并减轻患者创面换药的痛苦，防止瘢痕过度增生。
【关键词】  烧(烫)伤;VSD持续负压引流技术;创面愈合
笔者2006年6月—2009年12月应用VSD负压引流技术治疗20例不同深度及性质的烧烫伤患者取得满意疗效，现报告如下：
1 资料与方法
    2006年6月—2009年12月，笔者应用VSD负压引流技术治疗浅Ⅱ度烧烫患者15例，其中男9例，女6例;深Ⅱ度及偏浅的小面积的Ⅲ度5例，其中男3例，女2例，年龄21～45岁。损伤部位及原因：前臂烫伤10例，双手烫伤4例，双手烧伤4例，前臂烧伤2例。烫伤、烧伤患肢于伤后24～36h内清创，尽量去除烧烫伤创面水疱及腐皮，用双氧水、盐水清创后，用VSD负压引流护创材料覆盖贴服创面，尽量避免创面暴露，而后用VSD贴膜完全封闭创面，使创面成为密闭的负压环境。引流导管并连接负压引流器，持续负压吸引，每天盐水冲洗3次。本组用的VSD专用敷料(包括多孔海绵、引流管及医用贴膜)和负压引流器。冲洗液可用：(1)等渗盐水250 ml;(2)10g/L甲硝唑250ml;(3)1%过氧化氢溶液250ml。三种溶液一般常用等渗盐水，甲硝唑及1%过氧化氢在创面污物较多时考虑用，7天为1个疗程。
2 结果
    VSD负压引流7天左右去除，浅Ⅱ度烧烫伤创面新生上皮完全覆盖，创面临床达到临床治愈;深Ⅱ度及偏浅的小面积的Ⅲ度烧烫创面为新鲜肉芽生长，创面新鲜、清洁，无异常分泌物，为进一步植皮创造良好条件，以利于下一步创面进一步良好治疗。
3 讨论
    VSD负压引流技术利用透明贴膜，使开放的创面封闭形成湿润的小环境，既能阻隔外界污染途径，也有利于清除渗出创面的有害物质(如水肿液和过多的炎性因子)。通过导管持续吸引，可有效加快烧烫伤创面水肿组织液引流，液化物得以及时清除，对创面起到减少污染及感染，保护创面在密闭的环境下，刺激新生上皮生长作用明显，为创面修复提供良好基础和小环境。VSD负压引流和常规方法治疗浅Ⅱ度烧烫伤创面比较，可缩短创面愈合时间3～5天;VSD负压引流和常规方法治疗深Ⅱ度及偏浅的小面积的Ⅲ度烧烫伤创面可促进创面肉芽形成、生长的时间，明显减少创面溶、脱痂时感染的几率，且明显减轻深Ⅱ度及偏浅的小面积的Ⅲ度烧烫伤创面溶、脱痂期间换药给病人带来的痛苦，为治疗创造良好的局部条件，使患者愈合时间及住院时间明显缩短。